发展中国“芯”,材料、工艺类基础性研究是难点_财经频道_东方资

发布日期:2020-06-19 05:33   来源:未知   阅读:

两年前,在芯片行业工作接近20年的某国际知名芯片企业研发高级主管吴丹青在第一财经撰文表示,尊重市场规律发挥民营资本的积极性,做到国家支持和民间资本结合;支持初创公司,降低芯片行业的成本;以及注重芯片人才的积累。

近日,第一财经再次专访吴丹青,探讨中国芯片研发接下来要怎么做?企业和科研院所能否共同发力?

吴丹青认为,近两年来,中国芯片研发取得了长足的进步,特别是国家大基金的建立、科创板的诞生,深刻改变了中国芯片行业的格局。而下游厂商出于供应链安全,积极使用国产芯片替代进口,也为国产芯片研发提供了应用和优化场景,形成了上下游良好的互动格局。但全球化分工深刻影响着芯片行业,中国目前还无法摆脱美国的影响。日后,中国在研发方面最需要攻关的是上游的电子设计自动化(EDA)软件和材料、工艺类的基础性研究,而科研院所在基础性研究领域可以发挥一定作用。

大量民间资本进入芯片行业

第一财经:据你观察,这两年来中国芯片研发取得了哪些进展?如何让更多市场化力量参与进来?

吴丹青:近两年来,国产芯片行业取得了跨越式进步。比较华为2018年的P30和最新的Mate 30 5G手机的零部件供应商可以发现,华为Mate 30 5G手机的元器件供应商中,美国公司份额仅占1.5%,采用了越来越多的日韩欧洲等国产品以及大量的国产替代零部件。

我们可以看到,政府层面和企业层面这两年都有了巨大的进步。

政府层面最重要的是国家大基金的建立和战略性投资,带动了大量民间资本进入芯片行业。这两年芯片概念非常热,我们芯片从业人员也是十多年来第一次感到这么“受宠”,这个热潮对行业本身是一个很好的推动。

政府层面的第二件大事是科创板的设立。我在2018年受访时提过,科技创新和风险资本是密不可分的,芯片研发是典型的高风险项目,而科创板打通了风险资本退出的渠道,让大量的民间资本愿意投到芯片行业,形成了非常好的良性循环。

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